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smt生产工艺流程是什么?

发布日期:2018-09-13   点击:1765   发布:

pcb线路板丝印机

    smt是表面组装技术(surface mount technology)的缩写,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

    它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

    smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修.

    1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。 
    2、点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。 
    3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。 
    4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。 
    5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。 
    6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 
    7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 
    8、返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

 

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